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BDN18-6CB/A01

型号 :
BDN18-6CB/A01
制造商 :
CTS Thermal Management Products
简介 :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
PDF :
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库存 :
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单价 :
1 - 10 :  ¥ 26.26
11 - 100 :  ¥ 26.03
101 - 1000 :  ¥ 25.56
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公司地址:
深圳市福田区华强北街道中航路新亚洲国利大厦2119房
不同强制气流时的热阻 2.8°C/W @ 400 LFM
不同温升时功率耗散
-
冷却封装 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
宽度 1.810"(45.97mm)
形状 方形,鳍片
接合方法 散热带,粘合剂(含)
材料
材料镀层 黑色阳极化处理
直径
-
离基底高度(鳍片高度) 0.605"(15.37mm)
类型 顶部安装
自然条件下热阻 8.1°C/W
长度 1.81"(45.97mm)
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